Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем
Бічна панель сторінки статті
Основний зміст сторінки статті
Анотація
У роботі описано результати проведеного модулювання та аналізу термічної втоми для в’язкопластичного припою для термовивідних електронних компонентів. Результати свідчать про доцільність проведення подальших експериментів з використанням додаткових математичних моделей для попереднього виділення характерних ознак, та з використанням більшої кількості вхідних даних. Дана методика розрахунку надалі зможе дозволити визначати граничні режими експлуатації і проводити вибір компонентів з урахуванням температурної залежності їх параметрів, зменшить можливість виникнення аварійних режимів роботи різних пристроїв
Бібл. 8, рис. 2, табл. 2
Блок інформації про статтю
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Автори, які публікуються у цьому журналі, погоджуються з наступними умовами:- Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, котра дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у цьому журналі.
- Автори мають право укладати самостійні додаткові угоди щодо неексклюзивного розповсюдження роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом (наприклад, розміщувати роботу в електронному сховищі установи або публікувати у складі монографії), за умови збереження посилання на першу публікацію роботи у цьому журналі.
- Політика журналу дозволяє і заохочує розміщення авторами в мережі Інтернет (наприклад, у сховищах установ або на особистих веб-сайтах) рукопису роботи, як до подання цього рукопису до редакції, так і під час його редакційного опрацювання, оскільки це сприяє виникненню продуктивної наукової дискусії та позитивно позначається на оперативності та динаміці цитування опублікованої роботи (див. The Effect of Open Access).
Посилання
P. M. Fabis, D. Shum, and H. Windischmann, “Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging,” in Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, pp. 98–104, DOI: 10.1109/stherm.1999.762434
B. Du, J. L. Hudgins, E. Santi, A. T. Bryant, P. R. Palmer, and H. A. Mantooth, “Transient electrothermal simulation of power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 25, no. 1, pp. 237–248, 2010, DOI: 10.1109/TPEL.2009.2029105
T. Leuca, M. Novac, B. Stanciu, A. Burcǎ, and M. Codrean, “Using Some Coupled Numerical Models in Problems of Designing an Inductive Electrothermal Equipment,” J. Electr. Electron. Eng., vol. 7, no. 1, pp. 77–80, 2014.
A. A. Merrikh, “Compact thermal modeling methodology for predicting skin temperature of passively cooled devices,” Appl. Therm. Eng., vol. 85, pp. 287–296, 2015, DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2015.04.007
A. Medvedev, “Modeli ustalostnyih razrusheniy payanyih soedeneniy,” Proizv. Elektron., no. 1, 2007.
“Low profile, fine pitch, ball grid array family (sq),” LF-XBGA. Item 11.11-751E, 2011. URL: http://www.jedec.org/download/ search/MO-275A.pdf
“No Title.” [Online]. Available: http://www.pcbmatrix.com.
V. Palliem, “Proektiruem platy s BGA, perevod Ju. Potapova [Designing boards with BGA],” EDA Expert, no. 5, 2002.
