DOI: https://doi.org/10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115

Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем

Oleksii Serhiiovych Yama, Dmytro Vitaliiovych Chypehin

Анотація


У роботі описано результати проведеного модулювання та аналізу термічної втоми для в’язкопластичного припою для термовивідних електронних компонентів. Результати свідчать про доцільність проведення подальших експериментів з використанням додаткових математичних моделей для попереднього виділення характерних ознак, та з використанням більшої кількості вхідних даних. Дана методика розрахунку надалі зможе дозволити визначати граничні режими експлуатації і проводити вибір компонентів з урахуванням температурної залежності їх параметрів, зменшить можливість виникнення аварійних режимів роботи різних пристроїв

Бібл. 8, рис. 2, табл. 2

 


Ключові слова


термічна втома; цикли до відмови; сітчастий масив кульок; термовивідні електронні компоненти

Повний текст:

PDF

Посилання


P. M. Fabis, D. Shum, and H. Windischmann, “Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging,” in Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, pp. 98–104, DOI: 10.1109/stherm.1999.762434

B. Du, J. L. Hudgins, E. Santi, A. T. Bryant, P. R. Palmer, and H. A. Mantooth, “Transient electrothermal simulation of power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 25, no. 1, pp. 237–248, 2010, DOI: 10.1109/TPEL.2009.2029105

T. Leuca, M. Novac, B. Stanciu, A. Burcǎ, and M. Codrean, “Using Some Coupled Numerical Models in Problems of Designing an Inductive Electrothermal Equipment,” J. Electr. Electron. Eng., vol. 7, no. 1, pp. 77–80, 2014.

A. A. Merrikh, “Compact thermal modeling methodology for predicting skin temperature of passively cooled devices,” Appl. Therm. Eng., vol. 85, pp. 287–296, 2015, DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2015.04.007

A. Medvedev, “Modeli ustalostnyih razrusheniy payanyih soedeneniy,” Proizv. Elektron., no. 1, 2007.

“Low profile, fine pitch, ball grid array family (sq),” LF-XBGA. Item 11.11-751E, 2011. URL: http://www.jedec.org/download/ search/MO-275A.pdf

“No Title.” [Online]. Available: http://www.pcbmatrix.com.

V. Palliem, “Proektiruem platy s BGA, perevod Ju. Potapova [Designing boards with BGA],” EDA Expert, no. 5, 2002.


Перелік посилань


  1. P. M. Fabis, D. Shum, and H. Windischmann, “Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging,” in Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, pp. 98–104, DOI: 10.1109/stherm.1999.762434
  2. B. Du, J. L. Hudgins, E. Santi, A. T. Bryant, P. R. Palmer, and H. A. Mantooth, “Transient electrothermal simulation of power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 25, no. 1, pp. 237–248, 2010, DOI: 10.1109/TPEL.2009.2029105
  3. T. Leuca, M. Novac, B. Stanciu, A. Burcǎ, and M. Codrean, “Using Some Coupled Numerical Models in Problems of Designing an Inductive Electrothermal Equipment,” J. Electr. Electron. Eng., vol. 7, no. 1, pp. 77–80, 2014.
  4. A. A. Merrikh, “Compact thermal modeling methodology for predicting skin temperature of passively cooled devices,” Appl. Therm. Eng., vol. 85, pp. 287–296, 2015, DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2015.04.007
  5. A. Medvedev, “Modeli ustalostnyih razrusheniy payanyih soedeneniy,” Proizv. Elektron., no. 1, 2007.
  6. “Low profile, fine pitch, ball grid array family (sq),” LF-XBGA. Item 11.11-751E, 2011. URL: http://www.jedec.org/download/ search/MO-275A.pdf
  7. “No Title.” [Online]. Available: http://www.pcbmatrix.com.
  8. V. Palliem, “Proektiruem platy s BGA, perevod Ju. Potapova [Designing boards with BGA],” EDA Expert, no. 5, 2002.


Посилання

  • Поки немає зовнішніх посилань.


Copyright (c) 2019 Oleksii Serhiiovych Yama, Dmytro Vitaliiovych Chypehin

Creative Commons License
Ця робота ліцензована Creative Commons Attribution 4.0 International License.