Yama, O.S. і Chypehin, D.V. 2019. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем. Електронна та Акустична Інженерія. 2, 1 (Лют 2019), 11–15. DOI:https://doi.org/10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115.