Yama, O. S., & Chypehin, D. V. (2019). Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем. Електронна та Акустична Інженерія, 2(1), 11–15. https://doi.org/10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115