YAMA, O. S.; CHYPEHIN, D. V. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем. Електронна та Акустична Інженерія, [S. l.], v. 2, n. 1, p. 11–15, 2019. DOI: 10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115. Disponível em: http://feltran.kpi.ua/article/view/163115. Acesso em: 22 груд. 2024.