Yama, O. S. і Chypehin, D. V. (2019) «Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем», Електронна та Акустична Інженерія, 2(1), с. 11–15. doi: 10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115.