Yama, O. S., і D. V. Chypehin. «Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем». Електронна та Акустична Інженерія, т. 2, вип. 1, Лютий 2019, с. 11-15, doi:10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115.