Yama OS, Chypehin DV. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем. Електрон. та Акуст. Інж. [інтернет]. 28, Лютий 2019 [цит. за 22, Грудень 2024];2(1):11-5. доступний у: http://feltran.kpi.ua/article/view/163115