Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем

Анотація

Ключові слова

Посилання

1. P. M. Fabis, D. Shum, and H. Windischmann, “Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging,” in Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, pp. 98–104, DOI: 10.1109/stherm.1999.762434
2. B. Du, J. L. Hudgins, E. Santi, A. T. Bryant, P. R. Palmer, and H. A. Mantooth, “Transient electrothermal simulation of power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 25, no. 1, pp. 237–248, 2010, DOI: 10.1109/TPEL.2009.2029105
3. T. Leuca, M. Novac, B. Stanciu, A. Burcǎ, and M. Codrean, “Using Some Coupled Numerical Models in Problems of Designing an Inductive Electrothermal Equipment,” J. Electr. Electron. Eng., vol. 7, no. 1, pp. 77–80, 2014.
4. A. A. Merrikh, “Compact thermal modeling methodology for predicting skin temperature of passively cooled devices,” Appl. Therm. Eng., vol. 85, pp. 287–296, 2015, DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2015.04.007
5. A. Medvedev, “Modeli ustalostnyih razrusheniy payanyih soedeneniy,” Proizv. Elektron., no. 1, 2007.
6. “Low profile, fine pitch, ball grid array family (sq),” LF-XBGA. Item 11.11-751E, 2011. URL: http://www.jedec.org/download/ search/MO-275A.pdf
7. “No Title.” [Online]. Available: http://www.pcbmatrix.com.
8. V. Palliem, “Proektiruem platy s BGA, perevod Ju. Potapova [Designing boards with BGA],” EDA Expert, no. 5, 2002.

Ліцензія

Авторське право (c) 2019 Миколи Олександровича Корчака, Катерина Сергіївна Клен (Автор)